三星、英特爾夾攻，台積电 18 座廠祭史上最大擴产计畫！廠務材料股將受惠

台積电（TSMC）面对三星（Samsung）与英特爾（Intel）的雙面夾攻，选擇以攻代守，啟动全球史上規模最大的晶圓廠擴产潮。18 座 12 吋晶圓廠同步建设，帶动资本支出倍增与先进封裝产能拉升。这场半導體競賽的背后，廠務工程领域包括漢唐（2404）、帆宣（6196）；设備材料领域包括弘塑（3131）、志聖（2467），预计將成最大受益者。

地緣政治与AI需求，打破台積电獨霸格局

长期以来，全球先进晶圓代工市场幾乎由台積电一统天下。然而在人工智慧（AI）需求爆发、地緣政治风险升溫，以及美国供应链安全政策持续施壓等背景下，产业格局正逐漸鬆动。

电子时报引述台灣半導體供应链人士指出，驅动这次變动的关鍵，不僅是价格与产能，更是 AI 时代下全球客戶对「供应链安全」与「地緣政治风险」的高度焦慮：一旦台灣供应链出现问題，企业該如何应对？对此，国际大廠正積極尋找第二供应来源。

三星以記憶體綑綁代工、英特爾打「美国製造」牌搶單

在这波變动中，三星电子与英特爾是最積極卡位的两大玩家。

三星方面，儘管其 2 至 4 奈米製程与台積电仍存在明顯差距，但憑藉掌握 HBM 与 DRAM 的優勢，推出「記憶體綑綁代工」策略，並以低价搶單，甚至僅对良品晶粒（Good Die）计价，让客戶願意承擔部分良率风险。超微（AMD）執行长蘇姿丰先前已親赴三星韓国平澤廠深化合作；特斯拉更早在 2025 年与三星簽下至 2033 年的 AI 晶片供应合约，其德州新廠將專门生产特斯拉次世代 AI6 晶片。

英特爾方面則主打「美国製造」的政策優勢，積極推进 18A 与 14A 製程，並以 EMIB 与 Foveros 先进封裝技術建立差異化競爭力。目前，特斯拉正規劃採用英特爾 14A 生产车用与 AI 晶片，Google TPU 也導入 EMIB 先进封裝，亞马遜、英伟达与蘋果也正評估將部分晶片转移至英特爾代工。

（郭明錤談台積电 CoWoS 与英特爾 EMIB 差距，曝 Google 曾詢问跳过聯发科自行投片）

然而，分析人士指出，上述两廠訂單目前多停留在測試、验证与評估階段，規模尚难撼动台積电的主導地位。AI 时代对良率与供货穩定性的要求远高於以往，任何失誤都可能造成大規模客戶流失，短期內核心 AI 晶片訂單仍將高度依賴台積电。

台積电以攻代守：全球 18 座晶圓廠同步建设

面对挑戰，台積电选擇以史无前例的擴产規模正面回应。

台積电董事长魏哲家打破过去「成熟節点达標后不再擴产」的慣例，宣布持续擴充 3 奈米与先进封裝产能，並揭露 2 奈米家族、A14、A13 等未来製程藍圖。他強调，台積电过去两年的全球擴产速度已达过去的 2 倍，目前共有 18 座 12 吋晶圓廠正同时进行新建与改造，其中包括 5 座先进封裝廠。

海外方面，美国亞利桑那州已成为台積电最重要的海外先进製程基地，未来規劃新廠区將建设 11 座晶圓廠及首座先进封裝廠；日本熊本一、二廠也持续量产並導入先进製程；德国德勒斯登新廠則聚焦车用与工控市场。

台灣本土现史上最大台積电擴产潮，12 座廠同步推进

台灣本土的擴产規模同樣龐大，共有 12 座晶圓廠与先进封裝廠同步建设中，分布於竹科、竹南、中科、嘉義、南科与高雄楠梓等地，形成近年少见的大規模擴产景象。

竹科 F20 廠規劃四期工程，是台積 2 奈米以下世代的最重要據点，P1 与 P2 廠主攻 2 奈米，P3 廠同步規劃 2 奈米与 A14，未来更预留 A10 世代製程发展空间。竹南 AP6 先进封裝廠 A、B 廠至第三季月产能可达近 1 万片，持续擴充 CoWoS、SoIC 与 InFO 产能。

嘉義 AP7 为最大先进封裝廠区，一期 P1 廠已完工並支援蘋果的 WMCM；P2 廠接近完工，主攻 SoIC，月产能约 1.2 万片，主力客戶为英伟达；二期 P3 至 P7 廠規劃中，未来也將支援 SoIC 及 CoPoS。南科 AP8 廠由群創舊廠改建，是 CoWoS 重要基地，2026 年底月产能將超过 4 万片。F18 P9 廠负责 2 奈米后段与 3 至 5 奈米 TSV 製程，预计 2027 年第一季进机，月产能达 2.5 万片。

高雄楠梓 F22 廠是目前台積最重要的 2 奈米重鎮，共規劃六期。P1 与 P2 月产能各达 2.5 万片，P3 廠已开始进机，以 2 奈米与 A16 为主；P4 廠锁定 N2 与 A16，近期开始建廠。

前进 1 奈米以下：台積电超前部署下一世代

台積电的眼光已也从 2 奈米聚焦到 1 奈米，龙潭三期擴建计畫预计 2029 年第四季取得用地，南科四期与沙崙園区已啟动環評準備，屏东海豐产业園区規劃发展半導體后段製程与 AI 相关产业，竹东科三计畫也持续推进，顯示台積电正为 1 奈米以下世代超前部署。

（台積电龙潭廠復活？埃米級製程进駐龙科三期，漢唐、帆宣將接千亿大單）

誰是这波擴产潮的最大受惠者？

这场全球最大規模的半導體建廠浪潮，不只是台積电的故事，更有望帶动整條供应链全面受惠。

在廠務工程领域，漢唐（2404）、帆宣（6196）、亞翔（6139）、聖暉（5536）、洋基工程（6691）等大廠訂單能见度大幅提升；在设備与材料端，家登（3680）、中砂（1560）、辛耘（3583）、弘塑（3131）、志聖（2467）、印能（7734）、山太士（3595）等廠商也同步受益於龐大的建廠与量产需求。

随著台積电在台灣、美国、日本、德国四地同步展开建廠，预计相关廠務与设備供应商有望迎来长期訂單。

郭明錤示警：台積电成半導體产业的共同避险目標

如同天风国际证券分析師郭明錤日前警告，随著台積电先进製程资源持续向 AI 与高效能运算客戶傾斜，蘋果正著手培養英特爾擔任全产品線代工的第二供应商，预计在 2027 年正式爬坡量产、2028 年擴大出货。

对此，郭明錤建议台積电应加速內部资本積累，並在先进製程定价上納入地緣政治风险与客戶結構重組的不確定性，採取更靈活的风险定价策略，而非僅維持当前定价模式。

（蘋果擬扶植英特爾当備胎？郭明錤曝光台積电危机与英特爾 18A-P 翻身机会）

台積电短期地位穩固，但競爭正进入关鍵階段

业界人士普遍认为，三星与英特爾的積極佈局正让台積电感受到前所未有的競爭壓力，但短期內全球晶圓代工格局，仍將維持台積电主導、三星与英特爾僅能分食少許非核心晶片訂單的局面。

台積电对此选擇以史上最大規模的全球擴产潮应对，用技術领先、产能規模与供应链深度，持续与競爭对手拉开差距。然而如郭明錤所示警，当全球最重要的客戶都开始尋找替代方案，台積电所面臨的，不只是製程技術的競爭，更是一场关於定价与产能策略的长期角力。

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